ABF雷射微鑽孔機
東捷科技股份有限公司
東捷雷射微鑽孔機可加工10µm~50µm 孔洞,效率佳,鑽孔速度可達3,000 via/秒,透過場對應整形技術,減低擊傷低材風險,精密微鑽孔的同時可搭載AOI模組即時進行鑽孔品質檢測,提升產品良率。
●鑽孔速度快>3,000 via/秒 ●大小孔交錯路徑及不等間距(無須更換工具) ●實現不同Pitch、不同孔徑加工需求 ●光學替代機械式偏轉,改善傳統架構無法有效微鑽孔問題 ●低撞傷底材 ●可搭載AOI模組即時進行鑽孔品質檢測
CT-e
高明CE系列 (Clymene)
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