FCM8101X
惠特科技股份有限公司
加工速度領先業界的雷射鑽孔及雷射劃線系統,提供精密、微細的雷射鑽孔或劃線加工。透過精確的控制雷射光束強度、時間、脈衝能量等,達成材料熔化或汽化,以完成via鑽孔/劃線預切之加工。可用於多種不同厚度不同材料,如陶瓷材料(氧化鋁、氮化鋁)、玻璃、半導體、複合材料、電路板或薄板金屬等。
● 加工系統穩定性高
● 超高速穩定鑽孔
● 高品質雷射,耐用度高、維護費用低
● 整合自動上下料架構,提升製程效率