PWI-5000
旭東機械工業股份有限公司
主要功能:
PCB三維形貌量測設備
可依客戶需求進行PCB板尺寸的量測,
量測之基板規格(Substrate Specification)尺寸(Size)為Lx H= 496~510x 496~510mm,厚度 (Thickness)< 3mm,
包含以下量測項目(Measurement Item):
Thickness (Cu), 厚度量測
Dimple, 凹陷孔深
Trace 銅箔 (width, space, thickness), (寬度、距離、厚度)
PAD 錫墊 (diameter, thickness),
Via 導通孔 (CD, depth),
Roughness 表面粗糙深度 (Ra,Rz,Rq,Sa,Sz,Sq),
Etching 蝕刻 (width, space, depth), …etc.
產品特色:
‧ 高解析 High Resolution 高彈性 High Flexible
複合功能 Hybrid 客製化 Customerization
‧ 共光路微型模組設計Compact Optical Module Design
‧ 便利使用功能(User-Friendly Function)
‧ 大視野量測影像及ROI功能
(Wide FOV image and Regions of interest Function)
‧ 客製化Dimple量測分析功能
(Customized Dimple inspection and analysis function)
‧ 載入CAD/Gerber檔案功能
( Load CAD/Gerber file function)
‧ 客製量測結果報表格式及上拋數據輸出
(Customized measurement result report format and upload data output)
‧ 異常Alarm訊息及log檔案紀錄 (Alarm message and log file record)
‧ 一維條碼讀取器 (Barcode Reader)