德州仪器犹他州全新12寸半导体晶圆厂动土，预计2026年投产
资料来源：德州仪器官网
来文单位：达拉斯台湾贸易中心
更新日期：2024/01/06
德州仪器（Texas Instruments）位於犹他州 Lehi 的全新 12 寸半导体晶圆厂(LFAB2)本月6日正式动土，将创造约800个新职缺及数千计的间接就业机会，预计最早於2026年投产。
LFAB2 将与位於Lehi现有的12寸晶圆厂相连，待完工且全面投产时，每天可生产数千万片的类比与嵌入式处理晶片。
总裁兼执行长 Haviv Ilan 表示，这座新晶圆厂是德仪在12寸晶圆长远制造蓝图的一部分，期望打造符合客户未来数十年需求的产能。公司抱持着以半导体让电子产品更加经济实惠的热情，来打造更美好的世界。德仪很自豪能成为犹他州社区日益茁壮的成员，并能够在此制造所有类型电子系统中不可或缺的类比与嵌入式处理晶片。
今年2月，德仪宣布在犹他州110亿美元的投资计画，创下该州史上规模最大的经济投资。
犹他州州长 Spencer Cox 表示，德仪扩大在犹他州的制造规模，将为犹他州带来变革，并为该州居民提供数百个具有薪资优势的工作机会，制造重要的科技产品。犹他州人在犹他州打造的半导体，将可奠定美国经济和国家安全基础的创新技术。
LFAB2将与德仪现有的12寸晶圆厂相辅相成，包括犹他州Lehi LFAB1、德州达拉斯DMOS6以及德州 Richardson的RFAB1/RFAB2。德仪也正在德州 Sherman 建造四座新的12寸晶圆厂（SM1、SM2、SM3 和 SM4），预计第一座晶圆厂最早将於2025年投产。
德仪预期，随着制造规模扩大，以及透过《晶片与科学法》（CHIPS and Science Act）的支援，可望实现稳定的类比与嵌入式处理产品供应，对制造与技术将持续挹注投资，以达到德仪对长期产能规划的承诺。
(图片来源：德州仪器官网）
资料来源：https://news.ti.com/texas-instruments-breaks-ground-on-new-300-mm-semiconductor-wafer-fabrication-plant-in-utah