中国大陆5G基站芯片供应主要来自自产，占比近90%
资料来源：C114通信网
来文单位：台湾贸易中心上海代表处
更新日期：2023/04/27
近日，中国大陆电信发布《电信业采购供应链发展报告》。分别从芯片供应、云计算领域、传输网领域、物联网领域进行了详细分析。
其中在芯片供应方面，从目前运营商的重点发展业务来看，云计算、5G、数据中心、终端等业务发展对芯片需求量较大，尤其是高精度工艺制程芯片。云网建设芯片供应市场方面，5G领域：中国大陆5G建设保持全球领先水平，2022年中国大陆5G新建基站88.7万个，累计5G基站数量达到231.2万个，占移动基站总数的21.3%。5G基站等设备所需芯片的供应主要来自中国大陆，占比近90%；而射频PA等器件由日、欧厂商供应。
云计算领域：服务器芯片的供应由於疫情等多方因素受到影响，出现交货周期延长等现象。但服务器作为数字经济的核心底座，更是电信运营商主要资产面向当前数字化转型大潮下，服务器市场也将持续保持增长态势。
传输网领域：传输网设备芯片主要包括DSP（数字信号处理）、OTN（光通信）、Frame（成帧芯片）、存储和CPU。其中，传输网设备中的核心DSP芯片主要由欧美供应；存储芯片则主要来自美国和韩国。2021年，传输网设备整体交付周期延迟1到2周，进而对传输网建设也造成一定影响。终端芯片供应市场方面，手机芯片汇聚先进的制程工艺，包括CPU/GPU/存储/基带/射频/电源/WIFI等。其中，CPU和高端射频芯片供应市场主要来自欧美市场；韩国是存储芯片的供应主体；基带芯片主要来自东亚和北美。当前，随着技术的成熟和产能的提升，全球范围内手机芯片的供应较为充足。
物联网领域：过去20年全球电信运营商相继部署2G、3G、4G、NB-IoT、5G等蜂窝网络，给各行业用户提供了坚实的基础设施，而以蜂窝网络实现连接的各类物联网设备都会采用蜂窝物联网芯片。2021年全球蜂窝物联网芯片缺口为2000万片，其中NB-IoT芯片出货量缺口约800万片，但NB-IoT芯片多在28-90nm之间，可选范围较多，随着国内外厂商技术与产能提升，物联网芯片供给将会逐步恢复。
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