应用材料在矽谷投资研发平台加速半导体创新
资料来源：Applied Materials
来文单位：旧金山台湾贸易中心
更新日期：2023/06/09
应用材料公司 (Applied Materials, Inc.)宣布投资建设世界上最大、最先进的协作式半导体技术和制造设备研发 (R&D) 设施。 The new Equipment and Process Innovation and Commercialization (EPIC) Center计划作为高速创新平台的核心，旨在加速全球半导体和电脑行业所需的基础技术的开发和商业化。
这座耗资数十亿美元的设施位於矽谷应用材料公司园区内，旨在提供行业内独一无二的广度和规模的能力，包括超过 180,000 平方英尺（超过三个美式足球场）先进的洁净室，用於与晶片制造商、大学和生态系统合作夥伴合作创新。 全新的 EPIC 中心旨在加快引入新制造创新的步伐，预计可将行业将技术从概念转化为商业化所需的时间缩短数年，同时提高新产品的商业成功率及整个半导体生态系统的创新和研发的投资回报。
为创建 EPIC 中心，应用材料公司预计在未来七年内进行总额高达 40 亿美元的资本投资, 并期盼透过晶片法（CHIPS and Science Act）取得政府补助。新的创新中心预计将於 2026 年初完工，预计在建设期间将雇用多达 1,500 名建筑工人，并在矽谷创造多达 2,000 个新的工程工作职位，并可能在其他行业创造额外 11,000 个工作。
Applied Materials总裁兼首席执行官 Gary Dickerson 指出，虽然半导体对全球经济比以往任何时候都更加重要，但我们行业面临的技术挑战变得越来越复杂。这项投资提供了一个千载难逢的机会，可以重新设计全球合作的方式，以提供维持节能、高性能计算快速改进所需的基础半导体处理和制造技术。
资料来源：https://ir.appliedmaterials.com/news-releases/news-release-details/applied-materials-launches-multibillion-dollar-rd-platform