英特尔晶圆代工亏损 与台积电差距扩大
资料来源：路透社
来文单位：达拉斯台湾贸易中心
更新日期：2024/05/03
英特尔（Intel）的晶圆代工业务亏损不断扩大，显示该公司可能需要数年时间才能赶上竞争对手台积电（TSMC）的获利能力。英特尔於2日披露了其晶圆厂部门（Intel Foundry）的财务细节，报告指出该业务在2023年的营运亏损为70亿美元，而前一年为52亿美元。若亏损持续，英特尔将面临超过120亿美元的市值损失。
为了重回尖端晶片制造商的领先地位，英特尔已投入数十亿美元，但这一地位已被台积电取代。如今，台积电已经成为全球最大晶片代工制造商。截至2023年12月30日，英特尔被归类为「在建工程」（construction in progress）的资本投资总额为434亿美元，而去年同期为367亿美元。
英特尔还计划斥资1,000亿美元在美国四个州设立工厂，其中部分资金来自美国晶片法案。执行长 Pat Gelsinger表示，其晶片代工制造业务的营运亏损将在2024年达到顶峰，然後在2027年左右实现收支平衡。该业务约占英特尔2023年总净收入的35%。
预计到2030年，英特尔晶圆代工业务的毛利率将达到约40％，但仍落後於台积电2023年第四季报告的53％的毛利率。台积电在同一季度的营收高达6,255亿新台币（195.2亿美元），远高於英特尔晶圆厂部门2023年189亿美元的销售额。
资料来源：https://www.reuters.com/markets/intel-slides-foundry-business-loss-spotlights-wide-gap-with-rival-tsmc-2024-04-03/