马来西亚首相宣布打造东南亚最大积体电路设计园区
资料来源：马来西亚星洲日报
来文单位：吉隆坡台湾贸易中心
更新日期：2024/05/21
马来西亚首相拿督斯里安华·依布拉欣於2024年4月22日的「吉隆坡20」峰会上宣布，马来西亚计划在雪兰莪州设立东南亚最大积体电路设计园区，名为「大马半导体加速器与积体电路设计园区：雪州中心」。这项计画得到了雪州政府和雪州资讯科技暨数位经济机构（SIDEC）的大力支持，预计将吸引国际半导体企业和投资人的关注。
该积体电路设计园区将提供各种奖励措施，包括税务减免、补贴和免签证费等，以吸引全球科技企业和投资人。预计该园区将成为世界一流的积体电路设计业者的聚集地，并与国际企业展开合作，如ARM Holdings、群联大马、SkyeChip有限公司和中国深圳半导体产业协会等。
首相进一步表示，国库控股将推出新创10亿马币的「组合型基金」，以投资於马来西亚的创新企业。此外，他还提到了在吉隆坡设立办事处和风险投资企业的计画，以及与亚洲城市合作，将马来西亚打造成区域数位中心的目标。
雪州资讯科技与数码机构执行长杨凯斌表示，这将有助於马来西亚由後端制程向积体电路设计领域的前端发展，让马来西亚更快地抓住晶片设计的机遇，并向半导体价值链的上游发展。
这个积体电路设计园区位於雪州蒲种，预计将於2024年7月开始投入营运。该园区将配备精心打造的设施，并提供各种服务工具和设施，包括电子设计自动化（EDA）工具、伺服器、智慧财产权（IP）等，以促进原始设计制造（ODM）的发展。
此外，为满足半导体产业不断增长的需求，雪兰莪州政府还计划在武吉柏伦东（Bukit Beruntung）建立半导体业高科技园区。这个园区的兴建将进一步推动马来西亚在半导体产业的发展，为该行业的未来奠定坚实基础。
马来西亚的这一系列计划和投资将有助於该国在全球科技产业中扮演更加重要的角色，提升其在半导体和积体电路设计领域的竞争力。这也将为当地创造更多的就业机会，吸引更多的人才和投资，促进经济的持续发展。
随着积体电路设计园区的建立和半导体产业的蓬勃发展，马来西亚有望成为东南亚地区的半导体制造和设计中心，为该地区的科技发展注入新的动力和活力。
资料来源：https://www.sinchew.com.my/news/20240422/nation/5552036