台湾半导体大厂布局马来西亚供应链市场
资料来源：马来西亚南洋商报
来文单位：吉隆坡台湾贸易中心
更新日期：2024/06/19
为加强台湾与马来西亚之间的半导体供应链合作，经济部国际贸易署联合精密机械研究发展中心（PMC）及中华民国对外贸易发展协会（TAITRA），携手7家知名台湾半导体厂商参加了东南亚半导体展览会（SEMICON SEA）。这次展览会於5月28日至30日在马来西亚国际贸易展览中心（MITEC）举行，吸引了众多马来西亚厂商前来交流，探讨技术合作、代理与代工的机会。
台湾电子设备协会理事林峻生在新闻发布会上表示，台湾在全球半导体产业的成绩有目共睹，并且在设备、模组、零组件及材料等方面拥有完整的供应链体系。马来西亚在半导体後端封装方面约有50年经验，许多国际知名半导体厂已决定在马国扩大投资，未来绝对需要完整的供应链来支持。
台湾在半导体产业领域涵盖晶圆代工、封装测试、IC设计及DRAM等方面取得了突出成就。全球前五大半导体设备商也在台湾设立据点，推动台湾本土半导体设备、模组、零组件及材料的发展，形成完善的供应链体系。
马来西亚在全球半导体封装测试市场约占13%的市占率，吸引了包括英特尔、日月光、格罗方德（GlobalFoundries）、英飞淩等国际知名大厂增加投资。台湾与马来西亚在半导体领域具备互补优势，通过合作有望进一步强化供应链。
在展览期间，举办了创新科技与产品发布会，邀请七家台湾半导体封装、测试及自动化设备厂商展示最新技术及解决方案。参与厂商包括：
- 均豪精密（GPM）：提供先进封装平坦化解决方案。
- 台达电子（Delta Electronics）：展示半导体设备资讯整合方案。
- 东捷科技（Contrel Technology）：提供智慧工厂方案在半导体封装和测试厂的应用。
- 德律（TRI）：展示3D光学和AI後段封装检测技术。
- 旭东（Shuz Tung）：提供智慧包装及物流在晶圆厂和封测厂的一站式解决方案。
- 沅顾（fusionSiP）：提供半导体IC设计解决方案。
- 博士门（Bossmen）：展示奈米级晶圆保存与智慧节能控制方案。
2023年，马来西亚电子电机产品（E&E）的进出口贸易额达到9,313.9亿马币（约2,029.17亿美元），其中出口额为5,754.5亿马币（约1,253.7亿美元），突显了电子电机产业在马来西亚经济中的关键作用。半导体装置、IC、电晶体与阀门的出口合计占马来西亚E&E产品出口额的67.3%（约3,874.5亿马币，约844.12亿美元），主要出口市场包括新加坡、美国、中国、香港与台湾。
这次的展览会不仅展现了台湾半导体产业的实力，也为台湾厂商开拓马来西亚市场提供了绝佳机会。随着两地供应链合作的不断深化，台湾与马来西亚的半导体产业将迎来更多的发展契机。
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