群联电子将派34名员工进驻马来西亚蒲种IC设计园区
资料来源：星洲日报
来文单位：吉隆坡台湾贸易中心
更新日期：2024/08/30
根据马国媒体报导，台湾群联电子公司联合创办人兼执行长拿督潘健成宣布，群联电子旗下全资子公司群联大马（MaiStorage）将於2024年7月15日派驻34名员工进驻位於雪兰莪蒲种的马来西亚半导体加速器与积体电路（IC）设计园区（Malaysia Semiconductor Accelerator and Integrated Circuit (IC) Design Park），其中包括29名本地新鲜人及5名台湾干部。
技术与人才培养
潘健成指出，群联电子将运用其先进技术和产品来培养马国子公司的工程师，让马来西亚人才未来能够自主开发积体电路。该公司计划从马国教育体系中招募人才，同时也欢迎返马发展的留台生和留美生。应聘者需通过积体电路设计及基本程式语言能力测试等考试。
潘健成坦言，马来西亚目前欠缺积体电路设计人员，培养相关人才需要大量资源，且难以从马国大学中寻找到合适的人才。因此，群联电子将把在台湾发展成熟的技术转移到马来西亚子公司，并以这些技术来培养学生，预计耗时5年将有望培养出一批具备设计积体电路和自主设计能力的种子部队。
产学合作挑战与展望
潘健成希望马来西亚的大学能够深化和拓展相关科技课程，并补充目前马来西亚在产学合作方面仍面临巨大挑战。他提到，台湾的阳明交通大学已经与全球业界建立了紧密连接，许多业界技术都是由该校学生完成的，这为马来西亚的高等教育提供了参考范例。
项目的意义与前景
群联电子的这一举措标志着马来西亚在半导体设计和制造领域迈出了重要的一步。通过技术转移和人才培养，马来西亚有望提升其在全球半导体产业链中的地位。随着越来越多的国际企业进驻马来西亚，该国将逐步发展成为东南亚的半导体设计与制造枢纽，为本地经济带来新的增长点。
资料来源：https://www.sinchew.com.my/news/20240711/nation/5754850?variant=zh-hant