德州儀器猶他州全新12吋半導體晶圓廠動土，預計2026年投產
資料來源：德州儀器官網
來文單位：達拉斯台灣貿易中心
更新日期：2024/01/06
德州儀器（Texas Instruments）位於猶他州 Lehi 的全新 12 吋半導體晶圓廠(LFAB2)本月6日正式動土，將創造約800個新職缺及數千計的間接就業機會，預計最早於2026年投產。
LFAB2 將與位於Lehi現有的12吋晶圓廠相連，待完工且全面投產時，每天可生產數千萬片的類比與嵌入式處理晶片。
總裁兼執行長 Haviv Ilan 表示，這座新晶圓廠是德儀在12吋晶圓長遠製造藍圖的一部分，期望打造符合客戶未來數十年需求的產能。公司抱持著以半導體讓電子產品更加經濟實惠的熱情，來打造更美好的世界。德儀很自豪能成為猶他州社區日益茁壯的成員，並能夠在此製造所有類型電子系統中不可或缺的類比與嵌入式處理晶片。
今年2月，德儀宣佈在猶他州110億美元的投資計畫，創下該州史上規模最大的經濟投資。
猶他州州長 Spencer Cox 表示，德儀擴大在猶他州的製造規模，將為猶他州帶來變革，並為該州居民提供數百個具有薪資優勢的工作機會，製造重要的科技產品。猶他州人在猶他州打造的半導體，將可奠定美國經濟和國家安全基礎的創新技術。
LFAB2將與德儀現有的12吋晶圓廠相輔相成，包括猶他州Lehi LFAB1、德州達拉斯DMOS6以及德州 Richardson的RFAB1/RFAB2。德儀也正在德州 Sherman 建造四座新的12吋晶圓廠（SM1、SM2、SM3 和 SM4），預計第一座晶圓廠最早將於2025年投產。
德儀預期，隨著製造規模擴大，以及透過《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）的支援，可望實現穩定的類比與嵌入式處理產品供應，對製造與技術將持續挹注投資，以達到德儀對長期產能規劃的承諾。
(圖片來源：德州儀器官網）
資料來源：https://news.ti.com/texas-instruments-breaks-ground-on-new-300-mm-semiconductor-wafer-fabrication-plant-in-utah