馬來西亞首相宣布打造東南亞最大積體電路設計園區
資料來源：馬來西亞星洲日報
來文單位：吉隆坡台灣貿易中心
更新日期：2024/05/21
馬來西亞首相拿督斯里安華·依布拉欣於2024年4月22日的「吉隆坡20」峰會上宣布，馬來西亞計劃在雪蘭莪州設立東南亞最大積體電路設計園區，名為「大馬半導體加速器與積體電路設計園區：雪州中心」。這項計畫得到了雪州政府和雪州資訊科技暨數位經濟機構（SIDEC）的大力支持，預計將吸引國際半導體企業和投資人的關注。
該積體電路設計園區將提供各種獎勵措施，包括稅務減免、補貼和免簽證費等，以吸引全球科技企業和投資人。預計該園區將成為世界一流的積體電路設計業者的聚集地，並與國際企業展開合作，如ARM Holdings、群聯大馬、SkyeChip有限公司和中國深圳半導體產業協會等。
首相進一步表示，國庫控股將推出新創10億馬幣的「組合型基金」，以投資於馬來西亞的創新企業。此外，他還提到了在吉隆坡設立辦事處和風險投資企業的計畫，以及與亞洲城市合作，將馬來西亞打造成區域數位中心的目標。
雪州資訊科技與數碼機構執行長楊凱斌表示，這將有助於馬來西亞由後端製程向積體電路設計領域的前端發展，讓馬來西亞更快地抓住晶片設計的機遇，並向半導體價值鏈的上游發展。
這個積體電路設計園區位於雪州蒲種，預計將於2024年7月開始投入營運。該園區將配備精心打造的設施，並提供各種服務工具和設施，包括電子設計自動化（EDA）工具、伺服器、智慧財產權（IP）等，以促進原始設計製造（ODM）的發展。
此外，為滿足半導體產業不斷增長的需求，雪蘭莪州政府還計劃在武吉柏倫東（Bukit Beruntung）建立半導體業高科技園區。這個園區的興建將進一步推動馬來西亞在半導體產業的發展，為該行業的未來奠定堅實基礎。
馬來西亞的這一系列計劃和投資將有助於該國在全球科技產業中扮演更加重要的角色，提升其在半導體和積體電路設計領域的競爭力。這也將為當地創造更多的就業機會，吸引更多的人才和投資，促進經濟的持續發展。
隨著積體電路設計園區的建立和半導體產業的蓬勃發展，馬來西亞有望成為東南亞地區的半導體製造和設計中心，為該地區的科技發展注入新的動力和活力。
資料來源：https://www.sinchew.com.my/news/20240422/nation/5552036