台灣半導體大廠布局馬來西亞供應鏈市場
資料來源：馬來西亞南洋商報
來文單位：吉隆坡台灣貿易中心
更新日期：2024/06/19
為加強臺灣與馬來西亞之間的半導體供應鏈合作，經濟部國際貿易署聯合精密機械研究發展中心（PMC）及中華民國對外貿易發展協會（TAITRA），攜手7家知名臺灣半導體廠商參加了東南亞半導體展覽會（SEMICON SEA）。這次展覽會於5月28日至30日在馬來西亞國際貿易展覽中心（MITEC）舉行，吸引了眾多馬來西亞廠商前來交流，探討技術合作、代理與代工的機會。
臺灣電子設備協會理事林峻生在新聞發佈會上表示，臺灣在全球半導體產業的成績有目共睹，並且在設備、模組、零組件及材料等方面擁有完整的供應鏈體系。馬來西亞在半導體後端封裝方面約有50年經驗，許多國際知名半導體廠已決定在馬國擴大投資，未來絕對需要完整的供應鏈來支持。
臺灣在半導體產業領域涵蓋晶圓代工、封裝測試、IC設計及DRAM等方面取得了突出成就。全球前五大半導體設備商也在臺灣設立據點，推動臺灣本土半導體設備、模組、零組件及材料的發展，形成完善的供應鏈體系。
馬來西亞在全球半導體封裝測試市場約占13%的市占率，吸引了包括英特爾、日月光、格羅方德（GlobalFoundries）、英飛淩等國際知名大廠增加投資。臺灣與馬來西亞在半導體領域具備互補優勢，通過合作有望進一步強化供應鏈。
在展覽期間，舉辦了創新科技與產品發佈會，邀請七家臺灣半導體封裝、測試及自動化設備廠商展示最新技術及解決方案。參與廠商包括：
- 均豪精密（GPM）：提供先進封裝平坦化解決方案。
- 台達電子（Delta Electronics）：展示半導體設備資訊整合方案。
- 東捷科技（Contrel Technology）：提供智慧工廠方案在半導體封裝和測試廠的應用。
- 德律（TRI）：展示3D光學和AI後段封裝檢測技術。
- 旭東（Shuz Tung）：提供智慧包裝及物流在晶圓廠和封測廠的一站式解決方案。
- 沅顧（fusionSiP）：提供半導體IC設計解決方案。
- 博士門（Bossmen）：展示奈米級晶圓保存與智慧節能控制方案。
2023年，馬來西亞電子電機產品（E&E）的進出口貿易額達到9,313.9億馬幣（約2,029.17億美元），其中出口額為5,754.5億馬幣（約1,253.7億美元），突顯了電子電機產業在馬來西亞經濟中的關鍵作用。半導體裝置、IC、電晶體與閥門的出口合計占馬來西亞E&E產品出口額的67.3%（約3,874.5億馬幣，約844.12億美元），主要出口市場包括新加坡、美國、中國、香港與臺灣。
這次的展覽會不僅展現了臺灣半導體產業的實力，也為臺灣廠商開拓馬來西亞市場提供了絕佳機會。隨著兩地供應鏈合作的不斷深化，臺灣與馬來西亞的半導體產業將迎來更多的發展契機。
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