群聯電子將派34名員工進駐馬來西亞蒲種IC設計園區
資料來源：星洲日報
來文單位：吉隆坡台灣貿易中心
更新日期：2024/08/30
根據馬國媒體報導，臺灣群聯電子公司聯合創辦人兼執行長拿督潘健成宣佈，群聯電子旗下全資子公司群聯大馬（MaiStorage）將於2024年7月15日派駐34名員工進駐位於雪蘭莪蒲種的馬來西亞半導體加速器與積體電路（IC）設計園區（Malaysia Semiconductor Accelerator and Integrated Circuit (IC) Design Park），其中包括29名本地新鮮人及5名臺灣幹部。
技術與人才培養
潘健成指出，群聯電子將運用其先進技術和產品來培養馬國子公司的工程師，讓馬來西亞人才未來能夠自主開發積體電路。該公司計劃從馬國教育體系中招募人才，同時也歡迎返馬發展的留臺生和留美生。應聘者需通過積體電路設計及基本程式語言能力測試等考試。
潘健成坦言，馬來西亞目前欠缺積體電路設計人員，培養相關人才需要大量資源，且難以從馬國大學中尋找到合適的人才。因此，群聯電子將把在臺灣發展成熟的技術轉移到馬來西亞子公司，並以這些技術來培養學生，預計耗時5年將有望培養出一批具備設計積體電路和自主設計能力的種子部隊。
產學合作挑戰與展望
潘健成希望馬來西亞的大學能夠深化和拓展相關科技課程，並補充目前馬來西亞在產學合作方面仍面臨巨大挑戰。他提到，臺灣的陽明交通大學已經與全球業界建立了緊密連接，許多業界技術都是由該校學生完成的，這為馬來西亞的高等教育提供了參考範例。
項目的意義與前景
群聯電子的這一舉措標誌著馬來西亞在半導體設計和製造領域邁出了重要的一步。通過技術轉移和人才培養，馬來西亞有望提升其在全球半導體產業鏈中的地位。隨著越來越多的國際企業進駐馬來西亞，該國將逐步發展成為東南亞的半導體設計與製造樞紐，為本地經濟帶來新的增長點。
資料來源：https://www.sinchew.com.my/news/20240711/nation/5754850?variant=zh-hant